台积电展望2026-2028年先进工艺产能增加，目标年复合增速70%

据康养生活网综合报道，具体情况如下。

6月25日，台积电在上海国际会议中心如愿举办了‘2026年中国工艺论坛’闭门会，向与会客户及合作伙伴展示了其最新的工艺研发成果和业界趋势分析。在AI工艺的迅猛发展背景下，台积电预计全球半导体需求端今年将突破1万亿美元大关，并有望在2030年达成1.5万亿美元的体量。其中，高性能计算（HPC）和AI领域的需求占据需求端总需求的55%，其次是智能手机，占比约20%，汽车和物联网的需求分别约占10%。

台积电还公布了其产能增加计划，预估2026至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速将达成70%，2022至2027年N3、N5成熟先进制程产能年增加25%，N2首年晶圆产出量将比N3同期高出45%。此外，CoWoS、SoIC先进封装产能的年复合增速也将超出80%。

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