高通拟以40亿美元收购AI芯片新贵Modular，估值显著攀升

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知情人士透露，全球领先的智能手机芯片供应商高通正与人工智能芯片公司Modular展开深度收购谈判，交易金额预估高达40亿美元。若交易如愿，Modular的估值将突出上升，超出其九个月前在融资轮中取得的16亿美元。高通向来致力于降低对手机需求端的依赖，积极布局数据中心应对器和自动驾驶汽车芯片等新兴领域。Modular成立于2022年，截至现阶段，公司累计融资额已达3.8亿美元，其中包括去年9月份完成的2.5亿美元融资。

此外，据The Information报道，高通还可能在80亿至100亿美元的价格范围内收购另一家AI芯片初创公司Tenstorrent。

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